COF封装基板厂家 COF驱动IC厂商

COF全称为Chip On Flex或者Chip On Film，中文即柔性基板上的芯片技术。由于COF封装结构不需形成组件孔，直接接合于卷带上之引脚强度相对较佳，因此可达到更好的细间距结果，并因封装使用无胶的二层软性基材，可挠性较佳，更因减少了黏着剂的变因，使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现，不过，相对COF基材的成本也比较高。