柔性屏COF供应商 COF基膜厂家

COF方案所用的FPC主要采用PI膜混合物材料，厚度仅为50-100um， 线宽线距在20um以下，所以在FPC生产过程中要采用半加成，或者加成法工艺。
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  COF(Chip on film or flex)技术，主要应用以显示器零件衔接较普及，其中又以PDP(电浆显示器)、平面显示器等产品驱动IC构装较多。在手机类的显示面板方面，因为分辨率、轻薄、简单等因素，也大量使用在这些小LCD产品应用上。
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COF结构简单、可自动生产、减少人工，这些都相对降低了Module成本，且到目前为止其信赖度仍然比COG高(如：冷热冲击、恒温恒湿等)，这些都是这种构装的优点。与TAB Tape较大不同点为：COF为两层结构(Cu+PI)，且产品无组件孔，其整体厚度较薄，可挠性更好，抗剥离强度也更好，是软质封装基材发展的主要趋势。
苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务。