4H-NSiC碳化硅衬底片生产厂商 江苏碳化硅晶片厂家

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碳化硅衬底片主要分为导电型和半绝缘型，导电型碳化硅衬底以n型衬底为主，主要用于外延GaN基LED等光电子器件、SiC基电力电子器件等，半绝缘型SiC衬底片主要用于外延制造GaN高功率射频器件。

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碳化硅材料具有热导率高（比硅高3倍）、与氮化镓晶格失配小（4％）等优势，非常适合用作新一代发光二极管（LED）衬底材料。在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中将碳化硅列为“新一代信息功能材料及器件”，在《中国制造2025》中明确大尺寸碳化硅单晶衬底为“关键战略材料”“先进半导体材料”。可以毫不夸张地说，碳化硅已成为**半导体产业的*和制高点。