TAB封装基板厂商 TAB工艺生产商

TAB封装基板厂商 TAB工艺生产商
苏州恒迈瑞公司系业内专业的TAB封装基板的厂商，TAB基板是先将卷状软质印刷电路板加工配线做成Reel卷带式基板，再将含有金凸块(Gold Bump)驱动IC的裸晶片与卷带式基板的内部端子进行接合ILB Bonding。TAB封装是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB封装基板载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即(PI)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB基板封装工艺IC封装。